Zubehör/Optionen

 

 

planarctplanarCT

GEs planarCT bietet den Anwendern der Röntgeninspektionssysteme phoenix microme|x und nanome|x eine bessere und zuverlässigere Prüfung komplexer bestückter Leiterplatten. Die Durchführung eines planarCT-Scans ist einfach und ohne jegliche Vorbereitung und ohne aufwendige Fixierung der Probe möglich. Der rekonstruierte planarCT-Schnitt oder die Mehrschnittansicht ermöglicht eine exakte Prüfung einer einzelnen Ebene oder des gesamten ROI ohne überlagernde Strukturen von anderen Bereichen der Leiterplatte. Dadurch ist eine optimale Fehleranalyse möglich. planarCT stellt aber nicht nur für bestückte Leiterplatten eine excellente Prüfmethode dar, sondern ist auch hervorragend für alle anderen großen und flachen Prüfobjekte wie z.B. Verbundwerkstoffe oder additiv gefertigte Teile geeignet.

Kundennutzen:

  • Die 2D Schnittansicht liefert eine wesentlich bessere Ergebnisqualität als konventionelle Röntgenprüfungen mit störenden Überlagerungen
  • Einfach einzurichtende 3D CT ohne jegliche Probenvorbereitung zur Fixierung auf dem Drehtisch zur 3D Porenanalyse usw.
  • Hervorragende Bildqualität und hohe Vergrößerung für eine optimale Fehlererkennung
  • 3D CT-Visualisierung und Prüfung in jeder Richtung mit GEs 3D|viewer
  • Keine zusätzliche Software erforderlich: Erfassung, Rekonstruktion und 2D- oder 3D-Prüfungen mit GEs phoenix|x-ray Software

Verfügbarkeit:

  • Verfügbar für phoenix microme|x und nanome|x Systeme
  • Option zum Upgrade für bereits installierte Systeme

Anwendungsbeispiele:
Zerstörungsfreie Computertomographie (CT) von:

  • bestückten Leiterplatten
  • großen flachen Bauteilen

 

 

Seifert x|cube CT-Add-on

Das x|cube CT Add-on für die kombinierte 2D/3D Röntgenprüfung wandelt das universelle Radioskopiesystem Seifert x|cube in ein noch vielseitigeres Prüfsystem. Mit Hilfe von 3D-Kegelstrahl Computer-Tomographie können so Prüfteile schnell, einfach und Volumen-basiert untersucht werden. Das CT Add-on ermöglicht unter Verwendung der volldigitalen Bildkette die Darstellung feinster Kontrastunterschiede und eine Detailauflösung bis zu 100 µm im Bauteil. Das CT-Programm 3D|arv dient dabei der automatisierten Bildaufnahme, Volumen-Rekonstruktion und Visualisierung. Es bietet alle notwendigen Funktionen und verfügt über eine einfache wie intuitive Benutzerschnittstelle.

Besondere Ausstattungsmerkmale:

  • max. Voxel-Größe zwischen 100 µm – 200 µm
  • Vergrößerung 1,3 - 2,5-Fach
  • max. Probengröße ca. 100 mm hoch x 90 mm Durchmesser

 

 

dxr_250rtDXR 250RT - Digitaler Echtzeit Röntgendetektor

Der Echtzeit-Digitaldetektor DXR 250RT gestattet eine einfache Erkennung auch geringfügiger Defekte. Durch Verwendung der Endurance™-Technologie ist er speziell auf einen reduzierten Strahlungsverschleiß und für maximale Kosteneinsparungen ausgelegt. Die Detektoren von GE enthalten einen Temperaturregler, der längere Kalibrierintervalle und schnelle, konsistente Bilder zulässt. DXR 250RT erlaubt effiziente und aussagekräftige Untersuchungsergebnisse bei reduzierten Inspektionszeiten. Er steht exklusiv in Röntgenprüfungs- und CT-Systemen von GE zur Verfügung.

Features und Vorteile

  • Schnelle Bilderfassungsraten (30 fps) bei voller Auflösung
  • Endurance™-Szintillatortechnologie für optimale Bildqualität
  • Temperaturkontrolle für stabile Offsets über längere Zeiträume für eine konsistentere Bilderfassung und weniger Kalibrierungen

 

 

dxr_250cDXR 250C - Digitaler Röntgendetektor

Der DXR250 Digitaldetektor bietet einen großen aktiven Bereich und verwendet einen CsI-Szintillator mit optimierten Rausch- und Auflösungsparametern, um eine erstklassige Bildaufnahme für die unterschiedlichsten Teile- und Materialtypen zu gewährleisten. Die industriellen Detektoren von GE Inspection Technologies enthalten einen Temperaturregler, der längere Kalibrierintervalle und schnelle, konsistente Bilder zulässt. Seine spezielle Abschirmung sorgt für eine lange Betriebslebensdauer selbst bei Prüfaufgaben mit hoher Strahlung.

Features und Vorteile

  • CsI-Szintillator mit großem Bilderfassungsbereich für eine erstklassige Bildqualität
  • Temperaturregler für stabile Offsets über lange Zeiträume, sodass eine konsistentere Bilderfassung möglich wird und weniger Kalibrierungen erforderlich sind

 

 

dxr_500lDXR 500L - Digitaler Röntgendetektor

Der DXR500L Röntgendetektor ist auf die ausschließliche Nutzung in industriellen Röntgenprüfungen und CT-Systemen von GE ausgelegt und kann eine extrem hohe Bildqualität in der Produktionsumgebung bieten. Der DXR500L gestattet eine einfache Fehlererkennung und ist dank seiner Endurance™-Technologie auf einen reduzierten Strahlungsverschleiß und maximale Kosteneffizien hin ausgelegt. Ein Temperaturregler sorgt für längere Kalibrierintervalle und schnelle, konsistente Bilder.

Features und Vorteile

  • Hochauflösende Bilder für bestmögliche Deteilerkennung
  • Endurance™-Szintillatortechnologie für optimale Bildqualität
  • Temperaturkontrolle für stabile Offsets und eine konsistentere Bilderfassung

 

 

dynamic_41-100dynamic 41|100 - Superior Image Quality X-Ray Detector

The dynamic 41|100 is the first product in GE’s next generation industrial X-ray flat panel X-ray detector platform. At 410 x 410 mm2 detection area and 100 µm pixel size, it combines superior image quality with improved detection speed. 

Based on proprietary GE Healthcare X-ray detector technology, GE Inspection Technologies exclusively offers its first 100 µm, 16M pixel detector designed and optimized exclusively for rough and high-energy industrial X-ray applications to its radiography and CT customers. GE’s proprietary EnduranceTM CSI scintillator offers superior resolution and brightness compared to conventional GadOx or other powder based scintillators.

Features and Benefits

  • Large area 16” X-ray detector  with 100 µm pixelsize (16 MPixels) for superior image and result quality designed and optimized for longterm reliability at industrial high-energy use
  • High-resolution images for easy detection of subtle indications (up to 50 µm feature detection with minifocus X-ray tubes)
  • Next generation photodiode design for up to 10x improved efficiency and sensitivity compared to state of the art 200 µm pixel detectors allows 2x resolution increase without cycle time impact
  • Detection of 2x smaller defects without increase of geometric magnification allows imaging of large objects at higher resolution
  • Reduce inspection times due to increased detector sensitivity, faster frame rates, larger imaging area and adaptive imaging modes
  • GE’s proprietary dynamic 41 detector family is exclusively available for GE Inspection Technologies system customers

 

 

dynamic_41-200dynamic 41|200 - X-ray detector for improved CT inspection throughput

The dynamic 41|200 belongs to GE’s next generation industrial X-ray flat panel X-ray detector platform. GE’s proprietary EnduranceTM CSI scintillator offers superior resolution and brightness compared to conventional GadOx or other powder based scintillators. At 410 x 410 mm2 detection area and 200 µm pixel size, it allows 2-3x inspection cycle time increase without image quality impact compared to conventional 200µm DXR detectors. 

GE Inspection Technologies is the only industrial CT manufacturer not assembling core components mostly acquired by different suppliers, but combining GE proprietary core components like X-ray tubes, generators, software and also digital detectors to harmonized high performing systems. GE’s proprietary EnduranceTM CSI scintillator offers superior resolution and brightness compared to conventional GadOx or other powder based scintillators. The new dynamic 41|200 detector is exclusively available for GE Inspection Technologies customers. It comes standard in the phoenix v|tome|x m. On request, the dynamic 41|200 is also available for the following systems:

  • phoenix v|tome|x c
  • phoenix v|tome|x L
  • Seifert x|cube

Features and Benefits

  • Large area 16” X-ray detector with 200 µm pixelsize (4 MP), designed and optimized for longterm reliability at industrial high-energy use
  • High-resolution images for easy detection of subtle indications (up to 100 µm feature detection with minifocus X-ray tubes)
  • Next generation photodiode design for up to 10x improved efficiency and sensitivity compared to state of the art 200 µm pixel DXR detectors allows 2-3x cycle time increase without image quality impact
  • Reduce inspection times due to increased detector sensitivity, faster frame rates, larger imaging area and adaptive imaging modes
  • GE’s proprietary dynamic 41 detector family is exclusively available for GE Inspection Technologies system customers